天玑最新消息_nm工艺天玑升级版

天玑1300最新消息_6nm工艺天玑1200升级版

天玑1300正式在3月1日下午，举行了媒体发布会，除了天玑8000发布系列外，同时发布了天玑1300，6纳米工艺制成，可以理解为是天玑1200的升级版，那么这块芯片到底怎么样？小编带你一起了解下；

具体天玑1300具体参数：

台积电采用6nm工艺制程，八核CPU核心：集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz，同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0；

集成5G调制解调器，支持5G双卡双待，集成MediaTek HyperEngine 5.0，5G基带支持载波聚合、4×4 MIMO、256QAM，峰值下行速率4.7Gbps，上行最高2.5Gbps；

游戏引擎，最高支持2亿像素、2520*1080分辨率168Hz显示屏，支持LPDDR4x、UFS 3.1、蓝牙5.2、WiFi6等；

拍照支持单个2亿像素或者3200万+1600万像素双摄，视频录制分辨率最高4K；内存支持LPDDR4X-4266，最大容量16GB，存储支持UFS 3.1；

视频编码支持H.264、H.265/HEVC，视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1；显示支持最高分辨率2520×1080，刷新率168Hz；

那么基于天玑1300的手机什么时候会正式发布？预计是在今年上半年，小编认为这块芯片出现在千元机上的概率也该很高，不过整体看这块芯片的性能还是非常强大的，稳定性应该要优于骁龙系列；