饭游网Zen4锐龙满血御用座驾！ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板评测
一、前言：集大成于一身的ROG CROSSHAIR X670E EXTREME
AMD锐龙7000系列处理器不仅升级了5nm工艺、Zen4架构，还带来了全新的AM5平台及600系列主板芯片组，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。
新主板中最值得关注的无疑就是X670E，后缀E代表的就是Extreme，如此命名在AMD历史上还是第一次。
现在，我们快科技收到了这款旗舰主板中的旗舰——ROG CROSSHAIR X670E EXTREME。ROG的豪华配以X670E的强大，能擦出怎样的花火？一起来看。
在规格方面，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME毫无意外地在各个方面都堆到了极致：
1、供电
锐龙7000系处理器的TDP更高，对供电要求提高了不少，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME也将供电设计升级到了20+2相，每相支持最大电流110A，同时辅以大面积的金属装甲，降低供电电路温度。
此旗舰的主板自然不是用来搭配锐龙5、锐龙7的，旗舰的锐龙9 7950X才是它的最佳搭档。
2、PCIe 5.0通道
X670E与不带E的X670相比，主要区别是PCIe和M.2都支持PCIe 5.0，而X670则是两者只有其一能支持。
可以说，出于成本考虑，X670是针对大众用户的阉割版本，而X670E才是“满血版完全体”。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板在设计上采用了3个PCIe插槽，其中2个都支持PCIe 5.0规格，只是眼下还没有PCIe 5.0显卡。
M.2插槽不但自带的两个全都支持PCIe 5.0，还可以通过ROG Gen-Z.2扩展卡、PCIe转接卡等方式再扩展三个，从而安装最多五款SSD，其中四个可以支持PCIe 5.0。
3、其它
除了PCIe 5.0，还有USB4接口、EXPO内存超频等技术，AMD平台上最先进的技术，都集成在这块ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上了。
网络方面，主板配备了2.5Gbps+10Gbps的双有线以太网口和Wi-Fi 6E无线网卡，也为将来的10Gbps宽带普及做好准备，足可见“EXTREME”的地位。
现在，我们就来看看这块主板的表现。
二、外观：豪华用料散热盔甲 最大可实现5个 M.2 SSD
这款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME从做工到设计，都透露出十足的霸气，各个区域都配备了散热装甲， “EXTREME”的后缀就意味着现今最顶级规格的用料。
这款主板为EATX规格，尺寸为30.5cm×27.7cm。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在后背也延续了自家的特色设计，配备了大面积的金属装甲。
VRM散热片部分带有光线矩阵屏，用户可以自定义变成LED灯珠，自定义图案、GIF动画，或者音效动画，让主板更生动一些。
AMD AM5接口本体，插槽形式变为LGA，再也不怕在更换CPU的时候连着整个处理器都直接拔起来了。
非常良心的是，AMD官方承诺AM5接口也会沿用多年，也就是说现在采用AM5接口的主板，将会服役很长时间都不需要更换，后期可以大大减少换机成本。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的供电模组采用的是20+2相的方案，每相最大电流可支持到110A，不但完全可以带得动现在最顶级的锐龙9 7950X，哪怕是未来升级处理器也毫无压力。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上有4条DDR5内存插槽，支持AMD最新的超频扩展配置文件EXPO技术，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。
内存下面是ROG Gen-Z.2扩展卡的插槽，可用于安装M.2 SSD。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在VRM、M.2等各个区域都覆盖了大范围的散热盔甲，这样的好处就是可保证硬件都能在正常温度工作。
还有右上角部分独有的ROG显卡易拆键，只需要轻轻一按就可以解锁PCIe插槽卡扣，非常人性化。以往经常碰到显卡太大，徒手很难够着卡扣部分的尴尬，有了这个设计就可以大大简化了显卡的拆卸过程。
正面拆开散热盔甲一览。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME板载3条PCIe扩展插槽，其中两条x16的支持PCIe 5.0，单卡支持PCIe 5.0 x16，双卡则都是PCIe 5.0 x8。
M.2 SSD插槽自带两个，可扩展额外三个，不过需要注意的是，这样扩展出来的共5个M.2 SSD只有4个支持PCIe 5.0。
M.2和PCIe卡槽细节一览，还可以看到旁边采用了SupermeFX芯片。
Debug灯下面有两个按键，SATRT和FlexKey，分别用于电源开关和重启。
FlexKey也可以在BIOS内修改按键功能，可以改成安全启动、直接启动进入BIOS或者灯效开关 。
CPU供电为双8Pin接口，包有金属装甲，可以起到加固作用。
背面拆开金属装甲一览，可以看到在核心区域都配有散热硅脂。
后背板I/O一览，接口非常齐全，搭载了8个Type-A接口，均为USB 3.2 Gen2规格，单接口支持10Gbps速率；4个Type-C接口，其中2个为USB4、1个USB 3.2 Gen2×2、1个USB 3.2 Gen2。
值得一提的是，虽然后置I/O没有HDMI/DP输出接口，但用户可使用USB4接口来输出视频输出，因为USB4本质上就是继承了雷电3。
中间的以太网口分别提供了10Gbps和2.5Gbps两个档次的速率。
USB右侧金色部分则是Wi-Fi 6E天线模块接口。
最右侧就是5个音频插孔、1 个光纤 S/PDIF 输出端口
最左侧的两个按键是印有CLEAR CMOS和BIOS字样，CLEAR CMOS顾名思义，就是BIOS重置按键，用户在修改BIOS、进行超频时无法正常开机，可使用这个按钮一键还原BIOS。
下面的BIOS按键，可以在双BIOS之间切换，还可用于USB BIOS Flashback，配合白框部分的USB接口，可以主板没有安装CPU、内存的情况下刷新主板BIOS，为以后升级CPU等提供了极大的便利。
包装内附带的ROG Gen-Z.2扩展卡、ROG电压检测卡，并附带有螺丝刀。
ROG Gen-Z.2扩展卡可用于扩展M.2，配有厚重的金属散热片，即便是发热较大的PCIe 5.0 M.2 SSD也能轻松拿下。
ROG电压检测卡配合软件可监控CPU、显卡、电源等硬件的电压。
三、BIOS：一键AI超频很方便 新增EXOP内存支持
首次进入BIOS，显示的模式是EZMode，在此界面下，可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。
顶部给出了语言切换、AI超频指南、搜索功能，还有AURA灯效开关、Resizable BAR选项等。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板既支持EXPO和X.M.P内存两种主流内存超频配置技术标准。
如果玩家使用Intel X.M.P内存，那么在内存下方的开关类目中显示为D.O.C.P，而使用EXPO内存时则会显示为EXPO。
EXPO会针对AMD平台进行优化，以便发挥出内存的最佳性能。
按F7进入高级模式，在概要中同样可以查看ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的BIOS版本、处理器、CPU频率等信息。
在Extreme Tweaker界面，玩家可以在这里对CPU、内存进行超频和微调。
对于不懂的用户，在AI智能超频中选择D.O.C.P或者自动即可，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME可自动计算出性能最好、最稳定的方案。
在PBO菜单中，与之前X670等芯片组的主板不同之处就是多了Enhancement选项，这里有三个预设温度档选项，分别有等级1（90℃）、等级2（80℃）、等级3（70℃），满足用户让CPU在指定温度下运作的需求。
Dynamic OC Switcher（混合双模超频）技术，也是华硕自家引以为豪的超频黑科技。
此功能早在X570高端主板上就已经出现了，结合了AMD上PBO 和手动全核超频的好处，让CPU在超频状态下也能发挥出CPU的最佳性能，避免手动超频时温度过高出现的蓝屏、重启等问题。
这个Dynamic OC Switcher功能并不复杂，其实就是结合了全核超频和PBO两种不同的超频模式的优势，主机板会根据CPU的温度或电流而决定切换两种超频模式。
当系统在较低负载的时候，主机板先会运行PBO自动超频模式，当处于较高负载的状态时，主机板将会切换到手动全核超频模式，这个模式下就是按照用DIY玩家设定的数值来运行。
内存调整页面。值得一提，这一代在内存超频也有所变化，相较于锐龙前代需要手动将FCLK、ULCK、MCLK调整至1：1：1不同，锐龙7000系CPU可自动调整FCLK，超频内存只需要将ULCK、MCLK调整至1：1即可。
因为从锐龙7000系CPU开始，最佳UCLK值在3000到3200MHz之间，这也就是为什么说锐龙7000系CPU的甜点内存频率在6000MHz。
在这里可以针对数字供电进行调整，防掉压等选项都在这里设置。
“高级”页面，在这里可以对CPU、PCIe设备、存储等进行设置。
内置设备管理，如果玩家想要安装第二个M.2插槽，就需要开启CSM，然后在这里开启M.2_2。
开启后，如果两个M.2设备同时使用，第一个M.2卡槽的速率会切换到×8，第二个M.2卡槽切换为×4。
下面还可以对LED灯光、光线矩阵屏、Type-C接口的电源模式、网络控制器等进行管理。
F6还可以呼出QFan控制界面，其实这张图中间带有图标的“Q-Fan控制”其实也是可以点击的，会花费2-5分钟自动调整最佳风扇转速方案。
四、主板测试：锐龙9 7950X烤机够“冷静” 单烤仅有85.6摄氏度
测试平台如下：
——烤机测试
1、单烤
此时BIOS中的默认模式为“D.O.C.P”，在系统下使用AIDA64的FPU烤机项目，进行15分钟的烤机后，CPU核心温度最高时也仅有85.6度。
烤机功耗开始可达223W，之后慢慢稳定到190W，电压稳定在1.206V，全核频率5.2GHz。
锐龙7000的官方温度设定比较高，锐龙9 7950X在风冷加持下也有这样足够“冷静”表现，非常难得。事实上根据AMD的说法，只要CPU的不超过95℃，就可以从长期稳定运行。对于喜欢超频的用户，可玩性就显得丰富多了。
2、双烤
此时为CPU+显卡进行双烤15分钟，此时显卡温度达到了77℃。频率在1575MHz，功耗在195W左右。
在此轮双烤项目下，处理器的功耗反而更高了一些，在200W左右，温度也上升到91.8摄氏度，但此时还未触碰到温度墙，可见ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在散热上极其出色。
——内存测试
开启AI超频动式下，在BIOS中为内存“D.O.C.P”，此时频率为6000，时序围殴40-40-40-76，内存的读取、写入、复制分别为72759MB/s、76168MB/s、67711MB/s，延迟为73.8ns。
PS：由于AIDA64软件存在兼容性问题，对频率速度识别有问题，虽然图上显示的是DDR5-3733，但实际运行频率在DDR5-6000。
——CPU超频测试
此时我们对CPU进行超频测试，AI智能超频 “D.O.C.P”、“自动”、“关闭”三个选项，我们就先来看看“D.O.C.P”、“自动”这两者的差异有何不同。
在BIOS中将AI智能超频选项切换到“D.O.C.P”，并且开启PBO，CPU-Z的单核成绩为787，多核成绩为13259。
在BIOS中将AI智能超频选项切换到“自动”，并且开启PBO、Dynamic OC Switcher（混合双模超频），锐龙9 7950X在CINEBENCH R20的单核成绩为793，多核成绩为15108。
多次测试，均是这样的成绩，主要是多核性能带来的优势比较明显，多达13.9%。
对于大多玩家来说，只需要在BIOS的AI智能超频选项选择“自动”、“D.O.C.P”这两档即可，然后同时开启PBO和Dynamic OC Switcher，可保证硬件性能发挥出最佳水平。
当然，对于极客玩家来说，想要超频的话，BIOS里提供丰富的CPU、内存选项都可以满足。
五、总结：设计、做工、用料都足够“EXTREME”的旗舰AMD主板
以下是本次体验小结：
1、丰富的扩展性
X670E是锐龙7000主板中最EXTREME的型号中， ROG CROSSHAIR X670E EXTREME又堪称所有X670E在主板中最EXTREME的产品，在各方面都足够豪华。
尤其是扩展性相当的“EXTREME”，拥有更多数量的M.2与PCIe通道，且都可以支持PCIe 5.0协议。
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME就板载了2个PCIe 5.0 ×16+2个PCIe 5.0 M.2 SSD，还可以通过扩展方式最大实现5个M.2 SSD安装（其中4个可支持PCIe 5.0）。
对于DIY用户来说，现阶段就能为PCIe 5.0硬件做好准备，在未来升级平台时，能够最大减少成本。
并且它还带有最新的USB4接口，除了能够提供40Gbps更快速率的传输功能，还可用于显示视频输出。
2、强大的散热
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME各方面的散热也是极其奢华，正面大面积配备的散热装甲看起来在VRM、M.2等区域都做了重点覆盖。
网上传得纷纷扬扬的锐龙7000 95摄氏度温度墙，在我们实测中，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在高达190~220W功耗下，锐龙9 7950X在单烤/双烤温度下，也只有85/90摄氏度的表现。
从这里也可以看出，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME除了在20+2相110A的数字供电电路带来的优势，在散热也是可圈可点。
虽然AMD宣称锐龙7000系处理器在95°C温度是可以长期使用的，7×24小时运行都没问题，不会有烧坏CPU的风险。
但CPU的温度更低一些，也更利于让极客DIY玩家能够挖掘出CPU的更多性能，在可玩性也更丰富。
3、人性化的BIOS
对于ROG CROSSHAIR X670E EXTREME这类主板而言，BIOS的功能性和易用性，决定了用户是否能挖掘出硬件的最大潜力。
从体验来看，BIOS继承了ROG家族式的设计，风格较为统一，在性能调整中，内存、CPU等设置也非常详尽，让高阶DIY玩家可以进行微调，达到更为理想的性能。
对于小白用户也非常友好，ROG CROSSHAIR X670E EXTREME配备的AI 超频、AI 散热II、AI 双向降噪、AI 网路等多重技术，更是降低了操作的门槛。
全套AI的加持下，再配以华硕独门绝技Dynamic OC Switcher（混合双模超频）黑科技加持，让玩家在超频时也能稳定运行，发挥出处理器的最大潜能。
从各方面来说，这款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板，从做工、用料、设计都无愧于“EXTREME”旗舰主板的称号。当然7999元不菲的售价，也注定了它面向的群体是极客玩家。如果你足够“信仰”的话，不妨来一块？
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