饭游网「专业拆机」最新Pixel 2 XL拆机报告-谷歌特制芯片、eSIM(pixel2xl对比pixel2)
Pixel 2 XL拆机报告-谷歌特制芯片、eSIM
谷歌 Pixel 2 与 2 XL 目前已经在美国市场正式开售，而为不同智能电话拆机的 iFixit 也发表了 Pixel 2 XL 的拆机报告。报告指出 Pixel 2 XL 含大量模块化组件，安装与拆除也很方便，而在拆机过程中，可看到谷歌特制的 Pixel Visual Core 芯片，以及 eSIM 电子 SIM 卡的外貌。
Pixel 2 XL 采用了 6 吋 pOLED，解像度有 2880×1440，内置高通 Snapdragon 835，2.35GHz x 4 1.9GHz x 4 合计 8 核心构成的处理器芯片，以及 4GB RAM，预载 Android 8.0 Oreo 操作系统。
在拆机之前先来拍一张 X 光相片，可看到（黄框部份）天线、（橙框部份）震动模块。而红框部份则是 Active Edge 功能的传感器，用户紧握手机就能启动 谷歌助手。
与很多智能电话一样，同样是在屏幕方面拆除。以往拆除屏幕需要预先加热，但 Pixel 2 XL 只用了双面胶纸固定，只要用吸盘与胶片逐少撬开便可。连结屏幕的是两条颇长的丝带式电线，不易被扯断。
显示器后面有一块镁制板，提高了屏幕的强度，以及间隔了屏幕与主机。此板的里面有一条热引导金属管，作散热之用。
电池利用胶水黏贴在主机之上，容量是 3520 mAh（3.86V, 13.6Wh），与 Samsung Galaxy S8 同等，大过 iphone 8 Plus 的 10.28 Wh。
分别拆除了前后镜头之后，可看到整块主板的面貌。当中红框是高通Snapdragon 835 处理器芯片以及三星4GB 内存、橙框部份是三星64GB内置储存、蓝框部份是 NXP的NFC控制器、村田制作所的WiFi＋蓝牙芯片、黄框部份是 Avago afem LTE 模块、绿框是Qorvo QM78035 天线模块、水蓝色框部份是Skyworks 天线放大器。
至于 Google 特制的 Pixel Visual Core 就是图中紫框部份，它是特别为全新 HDR 技术开发的图像处理芯片，用于图像处理与机械学习处理。但目前这颗处理器在 Android 8.0 上并没有开放使用，要留待 Android 8.1 推出时才会开放它的功能。
至于另一面是内存控制器、电源管理器、Quick Charge 4用的芯片、Gigabit LTE收发器等。最受注目的是红框部份，这是 ARM 制造的 SecurCore SC 300 eSIM芯片，跟 Apple Watch 3 所用的相同。
最后是今次主机的 USB Type-C 插头，今次 Pixel 2 系列将不带 3.5mm 耳筒接口，音讯将透过 Type-C 接头输出。
所有部件分解完成后就是图中的样子。iFixit 给予 Pixel 2 XL 的拆机指数是 6 分（10分满分，代表最容易拆机），原因是全机基本上只用了 9 颗常见类型的螺丝，而且大部份零件都模块化，拆除屏幕后就十分容易更换。然而屏幕的固定相对较弱（较难回复），以及电池采用胶水黏着很难拆除，还有中框结构与屏幕紧密连在一起，增加了拆机的难度。
Google Pixel 2 XL 除使用 eSIM 外同样亦配备有 SIM 卡插糟。
Google Pixel 2 XL 拆解报告原网址（iFixit）
数据源：iFixit
翻译: 极客汇推荐