智能手机CPU的发展历史~未来手机CPU发展将如何(手机cpu最新天梯图年月)

5、骁龙200系列：8225Q，8625Q，四核ARM Cortex-A5架构，1.4GHz主频。代表机型：天语S5

6、骁龙400系列：8226, 8626, 8230, 8630, 8930, 8030AB, 8230AB, 8630AB ，8930AB，采用骁龙自己的异步双核Krait架构，最高主频1.7GHz。代表机型：三星GALAXY Mega 6.3

7、骁龙600系列：采用四个Krait 300核心，最高主频达到1.9GHz。代表机型：HTC One

8、骁龙800系列：四核Krait 400 CPU（每核心速度最高达2.3GHz）。代表机型：LTE-A版三星S4,三星Galaxy S5

骁龙810：20nm，四核Cortex-A57 四核Cortex-A53架构。代笔机型：HTC One M9 ，乐视超级手机1 Pro，努比亚Z9 Max，Microsoft Lumia 950 XL，一加手机2。

骁龙820：14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2.2GHz。代表机型：三星Galaxy S7

骁龙835：10nm，八核心主频为1.9GHz 2.45GHz。代表机型：三星Galaxy S8

二、三星CPU

1、蜂鸟（Exynos 3110）：45nm，Cortex-A8，1.0 GHz。代表机型：三星Galaxy S ，iPhone 4，Nexus S，魅族M9

2、Exynos 4210：45nm，Cortex-A8，1.2GHz。代表机型：三星Galaxy S II，三星Note

3、Exynos 4412：32nm，四核Cortex-A9，1.4GHz。代表机型：三星Galaxy S III，三星Note II ，魅族MX2

4、Exynos 5 Octa：28nm，四核Cortex-A15 四核Cortex-A7，1.6GHz 1.2GHz。代表机型：三星S4，魅族MX3。

5、Exynos 7420：14nm，64-bit 四核Cortex-A57 四核Cortex-A53，2.1GHz 1.8GHz。代笔机型：三星S6.

6、Exynos 8890：14nm，64位Mongoose CPU核心 四枚Cortex-A53架构，2.3GHz 1.56Ghz。代表机型：三星S7.

7、Exynos8895：10nm，4颗第二代猫鼬 4颗ARM Cortex-A53，2.35GHz 1.56Ghz.代表机型：三星S8.

三、iPhone CPU

A4之前由于是用的是三星cpu，这里不做讨论，下面来看看苹果这些年的cpu发展历程：

A445nmCortex-A8单核 1Ghz ，iPhone 4

A545nmCortex-A9双核 1Ghz ，iPad2

A5X45nmCortex-A9双核 1Ghz ，iPad (第三代)

A632nmSwift架构双核 1.3Ghz，iPhone5

A6X32nmSwift架构双核 1.4Ghz，iPad with Retina display

A728nmCyclone架构双核1.3Ghz，iPhone 5s

A820nmTyphoon架构双核1.4GHz，iPhone6

A8X20nmTyphoon架构三核1.5GHz，ipad air2

A916nmTwister架构双核 1.85GHz，iPhone6s

A9X16nmTwister架构双核 2.26GHz，iPad Pro

A10 16nm Twister架构双核 2.40GHz ，iPhone7

四、德州仪器 CPU

2003年TI推出OMAP 1710处理器，工艺节点为90纳米，CPU主频达到220MHz，具有32KB一级缓存。网络制式上已经支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP 1710与诺基亚手机堪称黄金搭档，应用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等经典机型上。

2005年TI推出OMAP 2420处理器，集成更先进的ARM11 CPU（330MHz） 、TMS320C55x DSP（220 MHz），首次加入了PowerVR MBX GPU，其多边形填充率达到200万/秒。诺基亚与OMAP共同取得巨大成功，搭载OMAP 2420的机型有诺基亚N82、N93、N95等。

2009年TI推出OMAP 3430处理器，不仅在业界率先采用65纳米工艺节点，也是首款基于ARM Cotex-A8架构的应用处理器。OMAP 3430主频达到600MHz，性能是ARM11的3倍，GPU集成PowerVR SGX530。代表机型有摩托罗拉XT711、三星i8910、诺基亚N900、Palm Pre。

2011年TI推出OMAP 4430，成为同级别最优秀的双核处理器。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架构，基于45纳米工艺打造，具有1MB二级缓存，相比A8性能提升了1.5倍，GPU为PowerVR SGX540。代表机型有LG Optimus 3D、摩托罗拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等。

五、Tegra CPU

Tegra APX 2500/2600，65 nm，600 MHz，ARM11。代笔机型：Zune HD

Tegra 600，65 nm，650 MHz，ARM11。

Tegra 650，65 nm，750 MHz，ARM11。

Tegra 2，40 nm，1.2 GHz，Dual-Core ARM Cortex A9。代表机型：LG Optimus 2X，摩托罗拉Artix 4G、Xoom，宏碁A500，华硕 Eee Pad TF101，戴尔Streak 10 Pro

Tegra 3，40 nm，最高单核 1.5 GHz /四核 1.4 GH。代表机型：HTC One X，LG Optimus 4X HD，中兴 Era

Tegra 4，28nm，1.9 GHz，ARM Cortex-A15。代表机型：小米3，中兴Geek移动版（U988S）

Tegra k1，28nm，2.3Ghz，NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1™) 四核 ARM Cortex-A15 ”r3”。小米平板

六、联发科 CPU

1、联发科MTK Helio X30

使用台积电10nm FinFET新工艺制造，拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。

2、联发科MTK MT6797T/Helio X25 (2016年)

Helio X25 MT6797T Helio X20的高频加强版，采用了三集群设计，集成两个2.5GHz A72、四个2.0GHz A53、四个1.4GHz A53 CPU核心与Mali-T880 MP4 GPU核心，同时支持LPDDR3内存、eMMC 5.1存储、LTE Cat.6全网通基带。

3、联发科MTKMT6797/Helio X20(2016年)

Helio X20是一颗64位十核的三簇SOC，两个最高性能的Cortex A72核心，最高主频达2.3GHz(增强版X25主频可以达到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0(20分钟充满75%)、Vulkan API、移动支付平台等。

4、联发科MTKMT6795/Helio X10（2015年04月01日）

是联发科MTK在2015年推出的一款旗舰处理器，专门为高端智能手机打造的SoC。也是联发科MTK首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的八核Cortex-A53架构，主频最高达2.2GHz，支持2100万摄像头，支持LTE Cat.4网络，采用28nm制程。GPU方面，MT6795依然选择了PowerVR的G6200系列。内存支持方面，MT6795支持双通道LPDDR3 800MHz内存以及PoP封装，屏幕方面，MT6795能够支持2560×1600的最大分辨率。

5、联发科MTK MT6755/Helio P10（2015年04月01日）

MT6755是联发科MTK的第二代全网通SOC，MT6753的升级版。采用台积电28nm HPC 工艺的SoC，CPU部分采用八核Cortex A 53架构，GPU部分则是Mali-T860 MP2，支持单通道LPDDR3 933MHz内存，实际带宽6.4GB/s。

6、联发科MTK MT6753（2015年2月6日）

MT6753是MT6752的基带升级版，采用8核64位ARM Cortex-A53架构，主频率为1.3-1.5GHz，能支持1080P显示、1080P视频编解码以及1600万像素相机等，GPU仍是ARM Mali-T720系列，增加对电信CDMA网络的支撑。

7、联发 MT6592（2013年7月）

MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，核心频率在1.7-2GHz之间。GPU采用ARM Mali450-MP4图像内核。支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。

联发 MT6591（2014年3月）

MT6591由六颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，主频1.5GHz。GPU为ARM Mali450-MP4。支持1080P高清屏幕，网络制式和MT6592/MT6588一样支持TD-SCDMA、R8 HSPA 21Mbps/5.6Mbps。

8、联发科MTK MT6752（2014年2月25日）

MT6752内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，采用28nm HPM制程工艺，内存最高支持单通道LPDDR3 800MHz，而GPU是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz，1920×1080分辨率下可轻松达到60fps，最高支持1600万像素摄像头，封装集成双4G-LTE基带。

9、联发科MTK MT6750(2016年)

MT6750，八核处理器 采用28nm HPM工艺，由4个1.5GHz主频率的A53 CPU与4个1GHz主频A53 CPU组成，内建Mali-T860MP2 GPU图像单元，能支持最高1600万像素摄像头、LTE Cat-6（2×20载波聚合技术）全网通以及支持最高4G运存另支持1080P视频编解码与720P屏幕。

10、联发科MTK MT6737/MT6738(2016年)

MT6738 四核处理器 采用Cortex-A53架构。主频为1.5GHz，GPU则选用的是Mali-T860 MP1，最高支持720P屏幕、4GB运存以及1300万像素摄像头，但网络方面却支持Cat.6 LTE网络。11、联发科MTK MT6735（2015年2月6日）

MT6735采用四核心64位Cortex-A53架构设计，主频1.3-1.5GHz，集成ARM的Mali-T720 GPU，可支持1080X1920分辨率屏幕输出。最大支持1300万像素摄像头、1080p@30FPS视频拍摄。整合了CDMA2000技术，兼容全球主要网络制式。

12、联发科MTK MT6732（2014年2月24）

MT6732采用了4个主频为1.5GHz的ARM Cortex-A53核心，集成Mali-T760图形处理器。支持TD-LTE、FDD-LTE、DCDC-HSPA 、TD-SCDMA以及EDGE等网络制式。持低功耗解码H.265、H.264的1080p视频，并支持1080p@30fps视频录制。此外，MT6732处理器还整合了支持1300万像素的ISP图形处理器。

13、联发科MTK MT6595（2014年2月11日）

MT6595是全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H.265视频编解码规格。支持FDD/TDD LTE网络，最高支持150Mbps下载以及50Mbps上传，同时向下兼容DC-HSPA (42Mbits/s)、TD-SCDMA以及EDGE。同时，MT6595也是联发科MTK首款支持802.11ac无线连接的手机芯片平台。

14、联发科MTK MT6592（2013年11月21日）

MT6592由八颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，最高频率可达2GHz。GPU采用为mail 450 mp4，该GPU同频率同核心性能约为mail 400 mp4的两倍，GPU频率性能ARM Mali450-MP4图像内核，700MHz主频，152Mtri/ s ，2.8Gpix/s， 支持全高清视频w/Richest解码格式，HD1080显示支持。

15、联发科MTK MT6582（2013年7月）

MTK6582是基于28纳米的四核心ARM Cortex A7架构，主频为1.3Ghz，GPU采用的是ARM MALI-400MP2，支持TD/WCDMA双网，最高支持分辨率720P级的屏幕。

16、联发科MTK MT6589（2012年12月）

MT6589采用28nm工艺的四核心ARMv7-A架构，主频率为1.2GHz，内建PowerVR SGX544MP图形处理器，高度整合联发科MTK技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA /TD-SCDMA modem，支持FHD级别LCD显示以及视频录制、播放，支持酷3D平台、Miracast™无线传输技术，并强化了拍照、图像显示等功能，还可以支持1300万像素的摄像头。

17、联发科MTK MT6572（2013年5月）

采用28纳米制程双核心，主频率1.3GHz，基于Cortex-A7架构，内建Mali-400图形处理器，支持TD-SCDMA网络外并兼容WCDMA/EDGE。支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示。

18、联发科MTK MT6577（2012年6月）

Cortex-A9同步双核 主频：1.0GHz~1.2GHz，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531加强版 GPU，支持800万像素摄像头、1080p/30fps视频的录制和播放。

19、联发科MTK MT6575（2012年2月）

单核处理器，基于ARMCortex A9架构，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，内置PowerVR SGX 531 Ultra的GPU。

20、联发科MTK MT6573（2011年12月）

T6573采用ARM11的单核AP处理器，主频达到650 MHz，modem支持 HSPA速度达 7.2Mbps/5.76Mbps，支持双卡双待，支持8百万像素相机，并支持高达FWVGA 30fps流畅的录像以及影像播放，触摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。

七、华为海思麒麟 CPU

2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。

2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上

2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。

2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上

2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz 4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上

2014年10月，发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布

2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版

2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz 4×A53 1.5GHz Mali-T628MP4GPU 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz 4×A53 1.5GHz Mali-T628MP4 GPU 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。

2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz 4×Cortex A53 1.8GHz Mali-T880MP4 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。

2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。

2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz 4×Cortex A53 1.8GHz Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中

2015年11月， 华为正式发布了麒麟950，麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头

2016年10月，麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K@90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。

总结

随着时代的发展，手机CPU的发展也是突飞猛进。国产CPU也在努力追赶着，虽然还有很长一段路要走，但也好过被国外的CPU垄断了市场。德州仪器已死，Tegra沉寂，联发科还被扣着山寨机的帽子，高通也出现过发热门，三星Exynos的排外性，iPhone的自给自足。这么看起来，国产CPU也不是不可能在众多对手中分一瓢羹。国货当自强，任重而道远！