饭游网层层拆解仔细看 vivo X5如何成为K歌之王(vivo x5 拆机)
vivo X5是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型，作为vivo X1和vivo X3的迭代产品，其不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质，还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，并将K歌作为主打的极致差异化卖点，成为目前市场上最受欢迎的智能手机之一。那么在如此超薄的机身上vivo X5是如何将Hi-Fi芯片、YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容融入进去的呢？今天，笔者就带着大家一步一步完全拆解vivo X5！
vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计，上下两块塑料板分别用于遮挡信号和音腔，以保证信号和声音的传输，而中间则是一整块金属板。上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起，相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖，以保证整体机身的牢固性，而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计，以防出现类似苹果信号门的时间，这也是目前全金属手机最常见的解决方案。
在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层，保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。
而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开，为了保证音腔的效果，vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖，使得外放的声音更加完美。
vivo X5背部中间的金属背盖为了保证整机的严密性，其采用了滑动的卡扣设计，从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。
滑动卡扣设计。
滑动卡扣细节。
背部塑料板、金属板全部拆下下来后的样子。
vivo X5的中框采用铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，绝对不会像iphone 6一样容易被“板弯”。
而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。
| 责编：王亚南
vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新，采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式，使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升，看起来非常具有质感。
并且vivo X5还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计，避免了用户使用卡托之后导致SIM被卡住的情况，也增加了整个SIM卡托的稳定性。
在拆开了上方的第二层金属板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398顶级音频处理芯片，这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置，旁边则是专业耳放芯片。
把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，并配备了独立的控制芯片，使得vivo X5在外放时可以智能检测腔体环境（温度、湿度、空间等），实时监测当前扬声器的状态，并自动调节外放效果，不但保证了扬声器的可靠性，还给用户提供更好的音乐效果。
而在下方USB接口处，vivo X5则采用纳米注塑工艺，在金属中框上设计了两处断点，不但增强了vivo X5上所有的天线性能，还使得增加了局部强度，使得整机的稳定性进一步增强。
USB接口细节。
vivo X5同样搭载了配备索尼第二代堆栈式传感器的F2.0超大光圈6P镜头，像素高达1300W，同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也拥有专业的拍照效果，并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。
后置摄像头细节特写。
前置摄像头细节特写。
另外在电池的制造上，vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性，提升了电池的安全性。
电池容量为2250mAh。
主板布局方面，vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计，这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因。
vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计，让众多芯片得以一一排列在上面。
把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开，就可以看到部分主板上的芯片，包括联发科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台，即vivo X5的基带芯片。
MT6339，是其供电芯片。
vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片，该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。
vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608闪存芯片，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。
在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件处理器——联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。
在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号。
77754则主要负责3G和4G信号。
在联发科MT6592的旁边，就是vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。
YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能。
vivo X5装备了多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。
在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。
而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。
芯片和晶体管细节。
其他芯片和晶体管细节。
其他芯片和晶体管细节。
从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。可以说，vivo X5应该是代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也做到的最高水准。