Google Pixel 4 XL完整拆机报告(google pixel4xl拆机)

X光图，图片来自iFixit，下同

在这些问题之后，iFixit对新款Pixel 4手机进行了拆机，看看如果消费者的Pixel 4手机遇到硬件问题之后，维修是否容易进行。

撬开背部玻璃面板之后，可以看到除了把背板和机身粘在一起的粘剂之外，还有一根线缆连接，这跟线缆连接了后盖上的闪光灯、麦克风等元器件，无线充电圈和NFC线圈是直接粘到了背板上，通过弹簧触点和主机连接。

拉开粘合剂之后，就可以将电池取出，电池通过一根Active Edge柔性电缆和其他部分进行连接，电池容量3700mAh。

取下主板后，一面拥有6GB美光LPDDR4x内存（红色）、高通骁龙855处理器（红色）、SK海力士H28U72301CMR 64GB通用闪存（橙色）、一颗三星K4U4E3S4AF-HGCJ神秘内存（上面有个大大的P，猜测是Pixel Neural Core芯片专用RAM，黄色）、Pixel H1C2M3 Titan M安全芯片（绿色）、Knowles 8508A四核音频处理器（青色）、Murata SS9709025（蓝色，不支持WiFi 6）以及Avago AFEM-9106（可能是前端模块，紫色）。

另一面是Skyworks Sky5-8212-11前端模块（红色）、高通QET5100（橙色）、高通PM8150和PM8150A PMIC（黄色）、STMicroelectronics ST54J NFC控制器（绿色）、Maxim MAX77826 配套PMIC（青色）、XSPT6 SMC85201 Z（蓝色）以及35L36CWZ BOCW1909（紫色）。

对于上述讲到的神秘三星内存，拆开之后发现了新的IC，因此这可能是谷歌定制的芯片。芯片包装上的文字为“S4LV001A01 NGWF6YY5 1930”。

后置双摄连接在手机的左上角，连接的线缆分别进行“wide”和“tele”的标记；前置传感器包括一个800万像素摄像头以及生物识别硬件（包括两台分离良好的近红外（NIR）摄像机、一个NIR泛光发射器和一个NIR点投影仪），环境光传感器和屏幕连接在一起。

接下来是听筒扬声器、麦克风、环境光传感器Soli雷达芯片。Soli雷达芯片位于手机顶部的扬声器旁边，体积非常小。

90Hz刷新率屏幕，谷歌通过大量的粘合剂将屏幕牢牢地粘在了机身上，想取下来并不容易。这块屏幕由三星定制，屏幕上有意法半导体（STMicro）芯片，可能是触摸屏控制芯片。

最后，iFixit给到Google Pixel 4手机的可维修性为4分（十分容易修复，满分为10分）。进行维修时，显示屏的维修需要将整部手机拆开之后才能进行。

来源：iFixit

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