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3nm工艺难以突破台积电、三星均不乐观(三星3nm芯片为什么超越台积电)

3nm工艺难以突破台积电、三星均不乐观(三星3nm芯片为什么超越台积电)

芯研所6月21日消息,摩尔定律实质性放缓后,制程的微缩难度越来越高。台积电反复强调3nm工艺会在下半年量产,可多方消息称,初期产能很少,iphone 14 Pro的A16处理器因此大概率无缘。

有媒体在报道中表示,台积电的3nm芯片出货要到3亿颗规模之后才能盈利。另一家3nm厂商三星的情况则更糟糕。虽然其直接上马了更先进的GAA晶体管(栅极可以接触晶体管的所有四个面,比FinFET晶体管多一个面),可问题就是进度严重拉跨。

芯研所采编

BK给出的消息是,三星在本月才刚刚投入3nm GAA工艺的试产,这意味着量产最快也要到明年中上旬了,比台积电晚了一大截。提前突破GAA技术可能会加快三星2nm的进度,这样来看的话,未来3年对于三星来说将是成败关键。

按照TrendForce统计,去年四季度,台积电在晶圆代工市场的份额高达52%,三星则只有18%。

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