标签：中国“芯片对抗”计划曝光

2021-06-26ceping阅读(2)评论(0)赞(0)

中国“芯片对抗”计划曝光：投资1万亿美元？据彭博社爆料称，中国政府正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。 第三代半导体成为“突围