传言iPhone6s将采用SiP系统级封装技术兼顾轻薄与性能

传言iPhone6s将采用SiP系统级封装技术兼顾轻薄与性能

众所周知，如今已经有消息暴露说苹果即将于9月9日发布新一代iPhone6s/6s Plus，而根据供应链放出的最新消息，iPhone 6s和iPhone 7将采用SiP系统级封装技术，希望兼顾轻薄机身和强大性能。

众所周知，如今已经有消息暴露说苹果即将于9月9日发布新一代iPhone6s/6s Plus，而根据供应链放出的最新消息，iPhone 6s和iPhone 7将采用SiP系统级封装技术，希望兼顾轻薄机身和强大性能。那么，实际情况到底是如何的呢？对此这个话题，本文就为大家进行解答。有兴趣的朋友们可以了解下。

此前，Apple Watch曾选用了SIP技术，模组由日月光代工，后者也有望承接更多苹果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模组代工订单。

据悉，苹果很看好SiP技术发展，除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装，下半年推出的iPhone 6s已大幅缩小PCB板用量，一半以上将以SiP模组代替，至于明年iPhone 7可能是苹果首款全部采用SiP技术机型。

对于上述消息，日月光表示并不会对单一客户接单情况置评。不过，该公司SiP生产线已建立起由基板、晶片、模组、系统等完整生态系统。

得益于拿下苹果WiFi无线网路、指纹辨识感测器等SiP模组代工大单，2014财年日月光集团营收达到2565.9亿元，税后净利235.93亿元，同创历史新高。

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