老平台怎样升级更合理？多维度实测+实战告诉你如何给旧电脑升级(旧电脑升级配置主要升级什么)

要制定方案，最重要的一点就是要明确自己（或客户）的需求，咱们设定这次的目标是能在2K分辨率下畅玩老头环及一些3A大型游戏。

能在2K分辨率、高特效下畅玩3A大作的显卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考虑到今后的需求，还得留点余量，再结合价格，最终确定显卡为RX6700XT。这样一来，就有了四种升级方案：

方案一：原CPU和主板维持不变，然后升级显卡、内存、SSD、HDD、散热器、电源、机箱等配件。

方案二：CPU选择AMD 锐龙5 5600X，主板搭配目前非常便宜的B450（好多大牌子都有低于300元的型号），同时升级其他配件。

方案三：CPU选择AMD 锐龙5 5600X，主板搭配主流的B550，同时升级其他配件。

方案四：CPU选择I社的i5 12400（或12400F），主板搭配主流的B660，同时升级其他配件。

然后四套方案的差异和优劣都在这张表里了，大家一看便知。

顺便解释下带星号的部分内容，i5 12400其实是支持超外频的，但需要搭配特定的DDR5版Z690型号，由于目前DDR5内存和DDR5主板价格非常贵，这会导致整套平台的预算高到离谱，所以本人这里将其认定为不支持CPU超频。至于内存超频部分，由于12代非K U锁SA电压，所以Gear1模式下一般支持到3200MHz就到头了，要超频，只能选择Gear2模式，但是同频下Gear2模式的效能是低于Gear1模式的。

正所谓实践出真知，下面，就通过实测来验证一下四种方案的优劣。此次测试，本人找朋友借了不少配件，花费了大量时间，跑了不少数据，希望大家能够关注收藏支持一波。

1.CPU、内存性能差异

CPU、内存部分的性能差异一方面来源于CPU本身（架构、制程、规格等），一方面来源于芯片组对其他功能的支持，如CPU最高加速频率、最高内存频率等。

下面是四套平台的CPU-Z规格截图，其中方案2和方案3的CPU都是5600X，故而规格其实是一样的。

内存规格截图，由于早期的锐龙一代对高频内存的支持度不佳，所以方案一中的内存只有降频到2933MHz才能稳定使用；方案二和方案三虽然主板芯片组不同，但对3866MHz内存的支持都是没有问题的，而且分频也都在1:1模式；方案四由于12代非K U锁SA电压的特性，所以只能工作在Gear2模式，另外，B660主板中也没有3866MHz这种选项，所以只能选择了一个最为接近的数值：3800MHz。

CPU-Z基准测试，可以看出，方案一性能最弱；方案二和方案三其次，两者基本相差不大；方案四性能最强。

国际象棋单线程测试，可以看出，方案一性能最弱；方案四其次；方案二和方案三最强，两者的差距依然不大。

国际象棋多线程测试，可以看出，方案一性能最弱，方案四次弱，方案二次强，方案三最强。

AIDA64内存性能测试，可以看出，方案一的内存读取、复制及延迟都是最弱的；方案二和方案三的读取和复制处于中间水平，写入速度是最弱的，但延迟表现是最强的；方案四的读取、复制及写入都是最强的，但延迟表现稍差一些。

2.磁盘性能差异

方案一和方案二支持PCIe 3.0 SSD，方案三和方案四支持PCIe 4.0 SSD，故而四套方案的磁盘性能差异，其实就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之争。

从测试结果来看，4.0的SSD性能明显强于3.0的SSD，但对于游戏来说，考验的是4K速度，所以3.0的盘和4.0的盘在游戏中的表现相差不会太大。当然，在视频剪辑等应用中，4.0的盘还是很有优势的，至于该怎么选，就看你自己的需求了。

3.图形性能差异

由于CPU性能差距以及芯片组规格差距，所以即便是同样的显卡，插到不同的平台上，发挥出来的性能也是不一样的。

如下图，方案一不支持PCIe 4.0，只支持PCIe 3.0接口，且不支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案二同样不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案三和方案四都是比较新的平台，所以对PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功能都是完美支持的。

下面实测一下看看。

先看图形理论性能测试，整体来说，方案一的性能最弱；剩下的三套方案中，方案三的性能最强，但和其他方案的差距不大。

游戏测试。

尽管在图形理论测试中的表现还算可以，但在实际的游戏测试中，方案一由于CPU和芯片组过于老旧，所以和其他几套方案的性能差距还是比较大的，个人认为这套平台已经过时，并不能完全发挥出显卡的性能。

方案二和方案三在大多数游戏中比较接近，但在一些游戏中（全面战争：战锤2、孤岛惊魂5、银河破裂者等），两者的差距还是比较大的，个人认为是B450的PCIe 3.0接口限制了平台的图形性能。

至于方案四，虽然其价格是最贵的，但性能表现却比较一般。记得12代刚上市时，好多人嚷嚷着i5 12400就能默秒全了，然而在本次测试中，i5 12400面对搭配B550的5600X时，只取得了2胜1平9负的战绩，甚至在面对5600X B450的组合时，也只打了个旗鼓相当（6胜1平5负）。

4.功耗差异

四套方案在功耗方面虽有差异，但差距不是很大，所以个人觉得这并不是选择哪一套方案的决定性因素。

三、最终方案及装机分享

基于以上测试，如果追求高性价比，其实方案二是最适合的，但由于B450主板在一些游戏和磁盘性能方面稍弱一些，另外也不支持5V ARGB，在灯效方面的可玩性略低一些，所以综合考量之下，选择方案三成为本次装机的最终方案，下面就分享一下装机过程吧。

全家福。

CPU方面，选择了盒装版AMD 锐龙5 5600X。

附件除了说明书、质保卡外，还赠送了一块铝挤散热器。

CPU外观和ZEN3其他CPU差不多，它采用6核12线程规格，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，L3缓存32MB，TDP功耗65W，目前其价格持续下探，性价比进一步凸显。

背面采用AM4针脚式接口。

主板采用了手头现有的华擎 B550 Steel Legend，之前本人已经分享过该主板了，这里不再赘述，该主板目前已经停产。

搁在一年前，对于AMD ZEN3平台来说，想必大家选择内存时，选择最多的是3600MHz的。不过到了今年，随着工艺的成熟和进步，选择3733、3866甚至更高频的内存都可以保证内存工作在1:1分频模式下，基于此，这次内存采用了雷克沙 战神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，该内存不仅具有3866MHz的高频，同时灯光系统也非常酷炫，具有较高的可玩性。

内存外包装采用黑红相间的配色，配以内存工作时的灯效图，看上去很有科技感。

背面一览。

内部通过一个塑料盒子放置。

内存真身，内存采用全新战神系列外观，加厚全铝马甲融合了时尚机甲设计，既提升了整体颜值和质感，又保障了散热效果。

内存采用严选超频颗粒，支持XMP2.0超频技术，开启后，可实现DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高频，为系统带来优秀的性能加成。

内存的另一侧一览。

金手指特写。

黑白相间的配色颜值很高。

内存内置8组高亮LED，搭配细磨砂雾面导光条，能够完美的将灯效展示出来。同时内存还支持自研的灯控软件和各大板厂的神光同步软件，可实现多种灯光模式，可玩性非常高。

内存的整体做工还是不错的，边角打磨的比较平整。

显卡选择了蓝宝石 RX6700XT 12G D6超白金，该显卡曾经还是6字打头，现在终于降到了4字头，虽然还没回到原价，但这价还算能够接受了。

显卡采用三风扇设计，散热做工比较扎实。

显卡采用8 6pin供电接口，肩部的LOGO支持ARGB灯效。

显卡配置了3x DP 1.4 1x HDMI 2.1视频输出接口。

标配铝合金背板，质感不错。

SSD采用了金士顿 KC3000 1TB，它采用了PCIe 4.0×4通道，连续读写速度超过了7000/6000MB/s，整体性能较为强悍。

该SSD采用了硬卡纸 塑封包装，拆开后无法复原，防伪性不错。

内部是这样一个塑料小盒子。

SSD采用了半高式石墨烯铝质散热器，由于该散热片较薄，所以用到笔记本上是毫无压力的；当然，如果配合台式机主板上自带的散热片，则散热效果更佳。

SSD采用了群联E18主控 自家封装的3D TLC NAND，整体品质还是有保障的。

SSD采用M.2接口。

贴纸被转移到了背面，这样就不会影响正面的散热效果了。

HDD选择了东芝 台式机硬盘 2TB(DT01ACA200)，该盘采用了垂直记录技术，支持NCQ技术，可靠性和稳定性都不错。

硬盘采用黑色包装，看上去较为沉稳低调。

包装背面一览。

内部采用泡沫包裹，保护性不错，附件中除了提供质保卡外，还提供了四颗螺丝。

HDD采用3.5英寸规格，容量为2TB，缓存为64MB，转速为7200RPM。

背面一览。

硬盘的PCB采用反转式设计，能够避免PCB上的元器件因碰撞导致损坏。

SATA接口和供电接口特写。

顺便测个速，可以看出，硬盘的顺序读写水平还是很优秀的。

机箱采用了动力火车 风大师，其实本人在10年前的时候就用过动力火车的机箱了，那时候帮人配机，选择了一款mini机箱。后来经过多年发展，动力火车的机箱产品还是有很大的进步的，其中“风大师”“钛系列”“雷霆”等产品获得了消费者的一致好评，这次咱就试试其中的风大师系列。

机箱采用牛皮纸盒包装，比较环保朴素。

规格表，可以看出，机箱的兼容性还是很强大的，如支持180mm的高塔散热器、支持390mm的长显卡、支持EATX主板、支持双360水冷等。

机箱共有黑灰、白灰、白蓝、纯白等多种颜色，这次本人选择了纯白款，颜值还是蛮不错的。

由于主打散热，机箱采用较为通透的设计，可以看出机身有大量的开孔设计。

正面一览，机箱的侧板采用两段式分布，分别为上部的钢化玻璃侧板和下部的专利GSTS显卡散热系统。

GSTS散热系统特写，该系统可安装三颗12cm风扇，可将显卡的发热压制到极低的水平。

机箱的I/O接口位于左侧板下部，接口也是比较丰富的，I/O接口是ARGB同步光效，可以在夜晚给玩家提供定位功能。

机箱的顶部也是比较通透的。

拆掉顶盖，可以看出这里是一个水冷/风扇支架，能支持360水冷或3把120mm风扇，另外，这里还配备了防尘网。

机箱尾部一览。

机箱配备了7 3扩展槽，能够完美支持厚显卡的竖装。

机箱右侧板也有一些散热开孔。

底部一览，电源位配置了防尘网，并在四角配置了防滑脚垫。

机箱采用免拆工具设计，取下侧板后，可以看出机箱的内部空间比较充裕，最大可支持到E-ATX主板，机箱还支持双360水冷和12把风扇，散热效能可谓是给到极致。

机箱背部提供了充足的理线空间，同时配备了辅助理线设施。机箱背面还提供了2个2.5英寸磁盘位和1个3.5英寸磁盘位。

顺便量下板材厚度，可以看出，主板托盘部位板材厚度为0.70mm，电源仓板材厚度为0.71mm，机箱整体的板材厚度都在0.7mm以上。

散热器采用了动力火车 曜影 360ARGB一体式水冷，其实以5600X的发热量，用不到360水冷这样的散热规模，但考为了追求更好的灯效，再加上这套水冷价格也不贵，于是就给5600X配上了高规格的散热器。

这套水冷的最大特点就是冷头与风扇都支持ARGB灯效，同时冷头支持无限幻彩光效，可玩性很高。

背面是采用了多国语言的规格说明。

内部采用瓦楞纸盒包装，配件分门别类放置。

散热器的附件较为丰富，扣具支持主流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平台。

冷排主体一览。

冷头上部支持ARGB灯效，同时支持1600万色“深渊镜”无限幻彩灯效。

冷头采用大面积无氧铜底座，配合内部的三相无感电机，12槽定子 10级磁环，运行更稳定安静，散热效能更好。

水管采用编织套包裹，提供了较好的保护性。

冷排采用12条高密度水道，配合高厚度鳍片，能够有效提升热交换效率。同时采用进口PPS材料过水部件，密封性较好，杜绝漏液风险。

散热器标配3把12cm ARGB风扇，风扇采用4pin PWM接口，同时还支持ARGB灯效和各大板厂的灯控软件。

风扇的8个边角都贴上了胶垫，能够起到静音减震的效果。

电源采用了全日系电容打造的安钛克的HCG850W金牌，而且支持十年换新质保，如果接口不变，感觉可以一直用下去了。

规格表，可以看出电源的线材、接头很丰富，12V输出也很强劲。

电源采用14cm短机身设计，能够提供非常好的兼容性。内部搭配了一枚12cm的FDB液压轴承风扇，具有较低的噪音、较高的效能和较长的寿命。

侧面LOGO一览。

电源采用全模组接口设计，模组接口数量充足，能够满足大多数玩家的需求。

电源设置了一个HYBRID按钮，开启HYBRID MODE后，可实现电源在低负载时风扇停转，从而降低噪音。

搭配白色模组线颜值还是很高的。

下面开始装机，首先拆掉前面板，安装前置风扇，并安装其他配件。

接着开始理背线。

顺便给显卡装个支架，这样就不怕显卡下垂了。

基本上装的差不多了。

当然，还可以竖插显卡。

把GSTS散热系统的3把风扇都装满。

这下可以盖好侧板了。

换个角度看看。

四、灯效展示及测试

先来一波光污染。

正面效果也很酷炫。

水冷灯光。

冷头的“深渊镜”效果也很赞。

内存灯效特写。

GSTS散热系统灯效特写。

接着试试游戏性能，老头环走起。

在1080P和1440P分辨率、高特效下，基本能跑到接近60帧（该游戏锁帧60）；到了2160P分辨率，帧率为54.50帧，这套配置畅玩老头环没啥压力。

其他游戏直接上汇总吧，基本上在1080P和1440P分辨率下，这套配置是完全没压力的。

顺便超超内存，经过一番设置，将其超到了DDR4 4400MHz的水平。

此时其时序维持在CL18-20-20-39，相较默频基本没啥变化，说明这套内存的超频体质还是很给力的。

跑个AIDA64看看。

再测个游戏试试，虽然提升幅度较小，但毕竟是免费得来的提升，苍蝇腿也是肉嘛。

CPU烤机测试（室温22℃），单勾FPU烤机稳定后，CPU的温度在54℃左右，整套系统的散热表现还是很不错的。

显卡烤机温度测试（室温同上），开启GSTS显卡散热系统，GPU核心烤机温度最高温度达到了62℃（上）；关闭GSTS显卡散热系统，GPU核心烤机温度最高温度达到了65℃（下）。

开启GSTS显卡散热系统相比关闭GSTS显卡散热系统时，温度降低了3℃，由于6700XT发热量不是很大，差距不算很大，如果换高功耗的显卡，差距会更大。

功耗测试，R5 5600X RX6700XT组合的功耗还算正常，安钛克HCG 850W表示能hold住。

五、总结

近期R5 5600X和i5 12400（F）无疑是千元级CPU中比较热门的型号，不过通过大量数据测试得知，5600X在游戏中的表现无疑更加给力，同时其配套的主板要比对方便宜不少，整体升级成本更低。

主板方面，B550综合性能更强，B450性价比更高，选谁就看玩家的钱包和需求了。另外，据悉300系主板（X370、B350、A320等）将在5月份放开对5000系CPU的支持，拥有这些老主板的玩家可以做一回等等党，等新BIOS出来，就可以不换主板升级配置了。

内存方面，21年往后批次的ZEN3处理器对高频内存的支持度越来越好，所以DDR4 3600MHz内存不再是最优选择，此时采用DDR4 3733甚至更高的3866都是可以稳定工作在1:1分频模式的，雷克沙 战神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2开启XMP后可达3866MHz的高频，而且在一系列测试中表现稳定，没有出现蓝屏死机等现象，另外其RGB灯效非常酷炫，很有可玩性。

SSD方面，如果选择B450主板，就选PCIe 3.0的盘，如果选择B550，那就果断上PCIe 4.0的盘吧，毕竟4.0的盘在速度上还是有很大的优势的，此次测试采用的金士顿 KC3000 1TB持续读写速度达到了7381.58/6085.06MB/s，超过了其标称值，整体表现良好。

显卡方面，近期显卡的价格还是缓慢下降，虽然未到原价，但已经不算太离谱了，玩家可根据自己的需求选购。

电源方面，安钛克HCG850金牌采用海韵FOCUS方案，再加上全日系电容和十年换新售后政策，品质还是很不错的。

散热方面，对于5600X级别的U来说，百元级的4热管就能搞定，不过为了追求灯效，同时也为今后升级高端U做准备，所以这一次一步到位选择了动力火车 曜影 360ARGB一体式水冷，虽然看似有点浪费，但该散热器能将5600X的烤机温度压制到50多度，这意味着5600X在工作时可以达到更高的PBO频率，等于变相提升了性能。

机箱方面，动力火车 风大师采用独创的GSTS显卡散热专利技术，对显卡的降温效果非常明显，个人猜测，随着将来显卡功耗和发热越来越大，该散热技术的优势将会进一步凸显。另外，该机箱装满风扇后的灯效也是非常酷炫的，非常适合光污染党。

以上就分享到这里了，希望对各位配机有所帮助，谢谢欣赏！